PCB marshrutlash tezligining oshishi bilan elektromagnit moslashuv dizayni bizning elektron muhandislarimiz e'tiborga olishlari kerak bo'lgan muammodir. Dizaynga duch kelganda, mahsulot va dizaynning EMC tahlilini o'tkazishda quyidagi beshta muhim atributni hisobga olish kerak:
(1) Asosiy qurilma o'lchami: radiatsiya hosil qiluvchi qurilmaning jismoniy o'lchami. Radiochastota (RF) oqimi elektromagnit maydon hosil qiladi, u korpus orqali oqib chiqadi va korpusni tark etadi. Transmissiya yo'li sifatida PCBdagi iz uzunligi RF oqimiga bevosita ta'sir qiladi.
(2) Empedans moslashuvi: manba va qabul qiluvchining empedansi va ikkalasi orasidagi uzatish empedansi.
(3) Interferentsiya signalining vaqt xususiyatlari: Muammo uzluksiz (davriy signal) hodisami yoki faqat ma'lum bir ish siklida mavjudmi (masalan, bitta tugmachaning ishlashi yoki yoqilgan shovqin, davriy disk drayvining ishlashi yoki tarmoq portlash uzatish).
(4) Interferentsiya signalining kuchi: manba energiya darajasi qanchalik kuchli va u zararli shovqinlarni yaratish uchun qanchalik potentsialga ega.
(5) Interferentsiya signalining chastotali xarakteristikalari: To'lqin shaklini kuzatish uchun spektr analizatoridan foydalaning va kuzatilgan muammo spektrda joylashgan joyda muammoni topish oson.
Bundan tashqari, ba'zi past chastotali elektron dizayn odatlariga e'tibor berish kerak. Misol uchun, mening odatiy bir nuqtali topraklama past chastotali ilovalar uchun juda mos keladi, lekin keyinchalik u RF signali holatlari uchun mos emasligi aniqlandi, chunki RF signali holatlarida ko'proq EMI muammolari mavjud. Ba'zi muhandislar ushbu topraklama usulidan foydalanish elektromagnit moslashuvning ko'proq yoki murakkab muammolariga olib kelishi mumkinligini tushunmasdan, barcha mahsulot konstruktsiyalariga bir nuqtali topraklama qo'llaydilar, deb ishoniladi.
Shuningdek, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan qismlari ichidagi oqim oqimining yo'nalishiga e'tibor qaratishimiz kerak. O'chirish ma'lumotlari bilan biz bilamizki, oqim kuchlanish yuqori bo'lgan joydan kuchlanish past bo'lgan joyga oqib o'tadi va oqim har doim bir yoki bir nechta yo'llar orqali yopiq konturda oqadi, shuning uchun minimal pastadir va juda ko'p. muhim qonun. Interferentsiya oqimi o'lchanadigan yo'nalishlar uchun PCB izlari yukga yoki sezgir davrlarga ta'sir qilmasligi uchun o'zgartiriladi. Elektr ta'minotidan yukgacha bo'lgan yuqori empedansli yo'lni talab qiladigan ilovalar qaytib oqim oqimining barcha mumkin bo'lgan yo'llarini hisobga olishlari kerak.
PCB marshrutlash muammosi ham mavjud. Sim yoki izning empedansi R qarshiligi va induktiv reaktivlikni o'z ichiga oladi. Yuqori chastotalarda impedans sig'imli reaktivlikka ega emas. Iz chastotasi 100 kHz dan yuqori bo'lsa, sim yoki iz indüktans bo'ladi. Ovoz ustida ishlaydigan simlar yoki izlar radio chastotasi antennalariga aylanishi mumkin. EMC spetsifikatsiyasida simlar yoki izlarning ma'lum bir chastotaning l / 20 dan pastroq ishlashiga yo'l qo'yilmaydi (antennaning dizayn uzunligi ma'lum bir chastotaning l / 4 yoki l / 2 ga teng). Dizayn ehtiyotkor bo'lmaganda, simlar yuqori samarali antennaga aylanadi, bu esa keyinchalik disk raskadrovka qilishni qiyinlashtiradi.
Nihoyat, PCB ning tartibi haqida gapiring. Birinchidan, PCB hajmini ko'rib chiqing. PCB o'lchami juda katta bo'lsa, tizim' ning shovqinga qarshi qobiliyati pasayadi va izlarning ko'payishi bilan xarajat oshadi va juda kichik o'lcham osongina issiqlik tarqalishiga va o'zaro aralashuvga olib keladi. muammolar. Ikkinchidan, maxsus komponentlarning (masalan, soat komponentlari) joylashishini aniqlang (soat izlari erga ulanmaslik va shovqinlarni oldini olish uchun asosiy signal chiziqlari ustida va pastda yurmaslik yaxshiroqdir). Uchinchidan, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan funktsiyasi bo'yicha bir butun sifatida tenglikni joylashtiring. Komponentlar joylashuvida tegishli komponentlar iloji boricha yaqinroq bo'lishi kerak, shunda shovqinga qarshi yaxshiroq ta'sirga erishish mumkin.
